住友ベークライト株式会社住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、5月26日から29日まで米国フロリダ州オーランドで開催される、進化するAI半導体を含む次世代半導体実装・パッケージ技術に関する世界最大級の国際学会「IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference （ECTC 2026）」に参加し、大学および共同研究企業とともに3件の研究成果を発表