こちらは、「共同通信PRワイヤー(海外)」より提供された企業や団体等のプレスリリースを原文のまま掲載しております。内容と削除・修正等のお問い合わせは、「共同通信PRワイヤー(海外)」までご連絡をお願い致します。
・高密度ハイパースケール環境および AI ファクトリー向けに、4U および2-OU(OCP)液冷 NVIDIA HGX B300 システムを発表。DLC-2 および DLC 技術を搭載したSupermicro の Data Center Building Block Solutions® に対応。・標準 19 インチ EIA ラックに対応した 4U 液冷 NVIDIA HGX B300 システムは、ラックあたり最大 64 GPU を実装可能で、DLC-2(直接液冷)技術により最大 98% のシステムによ
