いつも様々な話題を提供してくれる【デジ通】(正式にはデジタル通:digi2)。文字通りデジタルに関連するありとあらゆる話題を拾ってきては記事化してくれるのでいつも感謝している。LinuxやiPhoneアプリ、Macネタとバラエティ豊かだが、いちばん得意なネタ「PC本体関連&Windows系」を外してデジ通を語れない。そこでデジ通のPC関連の話題をまとめてみた。

七人の侍によって開発された新素材! NECのLaVie Zで使われた新素材の開発秘話【デジ通】
2012年夏シーズンに発表されたUltrabookの中でも、875gという重量で注目されているのがNECの[LaVie Z]だ。LaVie Zは新素材を使用するなど、日本の小型軽量化技術をつぎ込んだUltrabookとなっている。NECは定期的に自社の技術などを紹介するイベントを開催しているが、このイベントにおいてLaVie Zの開発秘話などを公開した。今回はその中でも、新しく採用したマグネシウムリチウム合金ついてレポートしよう。


Windows8登場でどう変わる? 2012年パソコン秋冬モデルの動向を考える【デジ通】
例年、9月から10月くらいにかけて日本では個人市場向けパソコンの秋冬モデルの新製品が各メーカーから発表される。これらが実際に販売されるのは9月末から10月初めくらいからだが、2012年は10月末にWindows 8の発売が予定されており、これに合わせた新製品発表が多くなりそうだ。そこで今年の秋冬向けモデルは、どういった動向になるのかを考えてみたい。


冷房なしでは低温やけどしそうな熱さ! 発熱は他製品と同じMacBook Pro Retinaディスプレイモデル【デジ通】
MacBook Pro Retinaディスプレイモデルは、様々な面で一歩先行くノートパソコンといえるが、残念なことに他のノートパソコンと変わらないのが発熱だ。この製品には冷却ファンが2つ付き、ファンの改良でノイズが少ないというのも改良点の1つだが、気温の高いところで使用すると、負荷をかけなくてもファンが勢いよく回転し発熱もすごい。夏になってみないと気が付かない点であった。


過去最高のサウンド品質かも! 音もナイスなRetina MacBook Pro 【デジ通】
ノートパソコンのスピーカーからの音は、どれもいまいちなのが一般的だ。アップルの製品に関しても特に品質が優れていたわけではなかった。しかし、MacBook ProのRetinaディスプレイモデルのスピーカーは過去のMacBookシリーズや他社のノートパソコンと比べてもかなり上位の品質だといえる。


自分のパソコンを自分で組み立てる!富士通のパソコン組立体験サービス【デジ通】
最近のパソコンの多くは中国などの外国で生産されている。コストを安くするため工場を海外に置いているためだ。そうした中で富士通などは国内でパソコンを製造している。そうした国内のパソコン製造工場において夏休みといった季節に定期的に一般の子供たちに向けてパソコン組み立て教室が長期に渡り開催されてきた。こうしたパソコン組み立て教室のノウハウを生かした新しいサービスとして「パソコン組立体験サービス」を富士通が開始する。


ThinkPad X1 Carbonで従来のACアダプターは使えるのか?【デジ通】
ThinkPad初のUltrabookとなる「ThinkPad X1 Carbon」が国内の報道関係者向けに公開された。ノングレアの14型HD解像度の液晶、カーボンファイバーを使用した筐体という以外は残念ながらさわることもできなかったが、実機を見た限りでは、第3世代ThinkPadのACアダプターは対応しない(ように見えた)、本体の厚みを20mm以下にしてくるためだろう。そう、つまり第3世代ThinkPad用の黄色い電源コネクタ部分が見えなかったことだ。従来のACアダプターはまず使えないと見ていいだろう。


ThinkPad X1風アイソレーションタイプへ! ThinkPad新シリーズのキーボード一大変更【デジ通】
2012年6月に発表されたレノボのThinkPadはキーボードが一新された。従来の7列キーボードからThinkPad X1風のアイソレーションタイプの6列キーボードへと全面的に変わった。ThinkPadは企業ユーザーや意識の高い個人ユーザーに支持されている。キーボードのような日常利用するインターフェースに関しては、特にこだわる方も多く、従来とは一新されたものは受け入れられるだろうか? ちなみにずいぶん前から廉価モデルのThinkPad Edgeシリーズのキーボードは、このアイソレーションタイプだ。


ThinkPadのACアダプタはどうなる 太いコネクタが薄型化のネックに【デジ通】
Ultrabookの影響などでノートパソコンの薄型化が進んでいるが、薄くすることで各種インターフェイスのサイズが問題になる。その中で最も問題なのが電源部分だ。ACアダプターは各社異なり、ノートパソコンと接続するコネクタ部分のサイズも各社、各モデル毎に異なる。比較的薄型のノートパソコンが多いが、電源のコネクタ部分がノートパソコンの中でも大きいのがレノボのThinkPadだ。ThinkPadをさらに薄型化する上で、現在の電源コネクタは問題となるだろう。


将来のノートパソコンの厚みは? 薄型化の限界はどこまで【デジ通】
ノートパソコン市場がUltrabookの影響なのか、デスクトップの代わりにもなるので売り上げ比率で圧倒的な数を誇るであろう15.4型液晶を搭載するノートパソコンまでが薄型化してきている。この薄型化で問題になるのが、筐体の剛性や排熱などの処理だ。そして本体に装着されているUSBポートやHDMIといった各種インターフェースだ。2012年現在、少なくともUSBは欠かせないインターフェースだ。USBポートは5mm程の高さがあり、これ以上薄くすることはできない。他にもHDMIやアナログRGBといった外部出力用の端子もある。今後のノートパソコンはどこまで薄くなるだろうか?