IBM、半導体開発に今後5年で30億ドルを投資

米IBMは7月10日(米国現地時間)、クラウド・コンピューティングならびにビッグデータの新たな需要への対応に必要なチップ・テクノロジーの限界を押し広げる2つの広範な研究と初期段階の開発のプログラムに、今後5年にわたって30億ドルを投資すると発表した。

クラウドならびにビッグデータ・アプリケーションは、根本的なチップ・テクノロジーが幾多の重大な物理的なスケーリング限界に直面しているのに加え、システムに関する新しい挑戦を課している。シリコンを基盤としたチップの物理的限界により、新たなアプローチの必要性が生じており、メモリの帯域幅、高速通信、デバイスの電力消費に関する課題は難易度が高くかつ重大なものとなっている。

そこで、同社はカーボン・ナノエレクトロニクス、シリコン・フォトニクス、新しいメモリ技術、量子コンピューティング、コグニティブ・コンピューティングを支えるアーキテクチャといった研究分野について投資を行うことを決定した。

投資対象の研究プログラムは、現在の半導体のスケーリング手法を脅かし、チップの製造能力の妨げとなる物理的課題「7ナノメートル以降のシリコン・テクノロジーと呼ばれている技術」と「従来と異なるアプローチを使うポスト・シリコン時代のチップ向けの代替技術の開発」。