半導体で終わらない！富士通の｢ハード切り離し｣

2023年12月20日 6時30分

半導体関連子会社・新光電気工業の売却を発表した富士通。同社が”売却方針”を明言している大型案件は2社残っている（編集部撮影）

富士通グループが積み残した大型売却候補は、これで2つとなった。

国内IT大手の富士通は12月12日、半導体パッケージ製造などを手がける子会社、新光電気工業の保有株式をすべて売却すると発表した。富士通の現時点での持分比率は50.02%で、売却額は約2850億円に達する見込み。同社としては、過去最大級の事業売却となる。

2024年8月下旬をメドに、政府系ファンドの産業革新投資機構（JIC）が子会社を通じ、大日本印刷や三井化学と共同で、新光電工に対してTOB（株式公開買い付け）を実施。富士通はTOBには応じず、上場廃止後にその持分を譲渡する形をとるという。

新光電工には追加増資も予定されており、最終的な保有比率はJICの子会社が80%、大日本印刷が15％、三井化学が5%となる見通しだ。

8年前から売却をほのめかしていた

リリースによれば、富士通は保有株売却について2022年1月から新光電工と協議を開始し、内々で候補先の選定に着手していた。その後入札を経て、2023年11月にJIC連合への株式譲渡を決定したという。

富士通は2022年10月の決算説明会の場で、新光電工の売却を検討している旨を対外的に公表していた。さらにさかのぼれば、前社長の田中達也氏が社長に就任した2015年には、すでに新光電工株の売却がほのめかされており、実現までに8年もの歳月を要する結果となった。

ある富士通幹部は「半導体関連事業は国の経済安全保障にも関わってくる。相手先の選定には慎重にならざるをえない」と話す。売却が正式に決まるまでに時間がかかった背景には、そうした事情もあったようだ。

約300の子会社・持ち分法適用会社を抱える富士通が、以前から明確に“ノンコア（非中核）”と位置付け、売却の方針を掲げてきたグループ会社は3つある。いずれも株式上場しているFDK（富士通の保有比率は約59％）、富士通ゼネラル（同44％）、そして新光電工だ。

今回、新光電工の売却にメドがついたことで、構造改革が一歩進んだと言える。

3社の共通点は、ハードウェア機器の製造を手がけていることだ。FDKは産業用のリチウム電池やニッケル水素電池が主力で、空調機大手の富士通ゼネラルは売り上げの9割をエアコンが占める。

富士通は近年、「IT企業からDX企業に」というスローガンを掲げ、DX支援などの「サービスソリューション」分野に経営資源を集中投下している。一方、携帯電話端末やパソコン、スキャナー製造事業を相次いで売却し、ハードウェア製造から撤退する姿勢が明確だ。

ハードウェア製造を切り離す理由

このような経営方針は今に始まったものではない。田中達也氏の社長在任期間（2015年～2019年）中に示され、現在の時田隆仁社長の体制下でも引き継いできた。

ハードウェア機器の製造を含む事業は、工場建設などの莫大な設備投資が必要となるうえ、海外勢との競争が激しく、利益率が低くなる傾向にある。

FDKと富士通ゼネラルは、2024年3月期の営業利益率をそれぞれ0.7、4.7％と予想しており、富士通全体（同8.8%）の水準から大幅に見劣りする。新光電工は、従前2～3％台を推移していた営業利益率が2021年3月期以降、半導体需要の拡大を追い風として一気に10～20％台へと上昇した（2024年3月期予想は15.2％）。ただ市況変動の影響を受けやすく、営業利益の金額ベースでは前期から半減する予想だ。

2010年代半ばの富士通の営業利益率は3%前後だったが、事業再編に伴って改善が進み、時田氏の社長就任後は5～9％台を推移している。

ハードウェア製造からの段階的撤退により、メーカーの面影が年々薄まる富士通。現在の同社の収益を支えるのが、コンサルティングやクラウドサービスを通じて顧客のDXなどを支援するサービスソリューション分野だ。とくに同分野の新たな商材である「Fujitsu Uvance（フジツウユーバンス）」などの開発が、今後の富士通の成長を占う重要な要素となる。

フジツウユーバンスは、複数の顧客企業へ共通して提供するソリューションだ。富士通が長年手がけてきた、顧客企業ごとの細かな要望に応じる「ご用聞き型」のシステム構築とは一線を画している。

富士通にとっては、ご用聞き型と比べても、提供に際して手間や工数がかからないフジツウユーバンスの比重が高まれば、その分だけ利幅の改善が期待される。