Patently Appleが、Samsungが製造するQualcomm Snapdragon 888で、想定以上の発熱が発生しパフォーマンスにも影響が出ていた際に、TSMCが代わりに製造したと伝えました。

2021年初頭にTSMCが一部製造

Snapdragon 888は、Samsungの5nmプロセスで製造されていますが、Xiaomi Mi 11では想定以上の発熱と電力消費に見舞われたことから、Qualcommはそれらを補う目的もあって7nmプロセスで製造されたSnapdragon 870を発表するとともに、TSMCにSnapdragon 888の製造を委託していたようです。
 
Patently Appleによればその時期は、2021年初頭とのことです。

A9チップ製造分担時の問題も指摘

Snapdragon 888での発熱と電力消費の問題はSamsungの製造工程が原因のようでしたが、同社は大きな問題ではないと考えていたため、Qualcommはその対応に満足できなかったようだとPatently Appleは記しています。
 
同メディアは、iPhone6に搭載されたA9チップの製造をTSMCとSamsungが分担した際にも「チップゲート問題」があったと指摘しています。

Qualcommが製造委託先をTSMCに戻すことも

さらに、Snapdragon 888だけではなくQualcommの5Gモデムチップにおけるセキュリティの脆弱性に関する問題もSamsungの製造工程が原因の1つだと指摘、Qualcommは製造委託先を一部、TSMCに戻す可能性があるとPatently Appleは予想しています。
 
 
Source:United Daily News via Patently Apple
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