Qualcomm、CPUとGPUを強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 865+」を発表！ASUSが次期ゲーミングスマホ「ROG Phone III」に搭載に

次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone III」にSnapdragon 865 Plusが搭載！

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日（現地時間）、7nmプロセスで製造されるスマートフォン（スマホ）など向けチップセット（SoC）「Snapdragon 865 Plus」（以下、Snapdragon 855+）を発表しています。同社ではSnapdragon 865+を搭載する製品が2020年第3四半期（7〜9月）に発売されるとしています。

同社の発表には「次期ゲーミングスマホ『ROG Phone III』にSnapdragon 865+を搭載して可能な限り最高のモバイルゲーム体験を提供できることに興奮しています」とASUSTeK Computer（以下、ASUS）のスマートフォンビジネス部ゼネラルルマネージャーのBryan Chang氏はコメントを寄せています。

また合わせて「ROG Phone IIIは数週間後に発表する」としており、すでに紹介しているようにASUSでは日本時間（JST）では7月23日（木）0：00からROG Phone IIIのグローバル向け発表会「ROG Phone 3 Grand Launch Event」を開催することを案内しています。

Snapdragon 865+はすでに140機種以上（開発中含む）に搭載されているハイエンド向けSoC「Snapdargon 865」のCPUやGPUをクロックアップして処理速度を高速化しており、CPU・GPUともにSnapdargon 865と比べて10％向上しています。

また新たにワイヤレスチップが「FastConnect 6800」から「FastConnect 6900」となって無線LAN（Wi-Fi）の最大速度が3.6Gbpsとなっているとのこと。さらにSnapdargon 865と同様に「Snapdragon Elite Gaming」などにも対応し、最高のパフォーマンスを提供するということです。

なお、ROG Phone III以外にも認証情報からサムスン電子製フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip 5G」なども搭載することが判明しているほか、Qualcomm Technologiesの発表ではLenovoのゲーミングブランド「Legion」からもSnapdragon 865+を搭載した製品（噂ではLegionブランド第1弾スマホ）が投入されるとしています。

SoC	Snapdragon 865+	Snapdragon 865
型番	SM8250-AB	SM8250
CPU	Kryo 585 64bit 7nm N7P オクタコア 最大3.1GHz	Kryo 585 64bit 7nm N7P オクタコア 最大2.8GHz
GPU	Adreno 650	Adreno 650
DSP	Hexagon 698
ISP	Spectra 480 14bit デュアルコア
Camera	200MP
HEIF	○
Display	4K/60Hz、QHD+/144Hz、10億色表示
Modem	Snapdragon X55 5G Modem-RF System 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps
Wi-Fi/BT	FastConnect 6900	FastConnect 6800
Wi-Fi	Wi-Fi 6E 最大3.6Gbps	Wi-Fi 6 最大1.7Gbps
Bluetooth	5.2	5.1
NFC	○
Audio	WCD9385＋WSA8815
Memory	4x16bit LPDDR5 2750MHz
USB	USB 3.1、USB-C
急速充電	Quick Charge 4+、Quick Charge AI
生体認証	指紋・虹彩・声・顔
指紋認証	3D Sonic、3D Sonic Max
位置情報	GPS、Beidou、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS

記事執筆：memn0ck