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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月2日、同日開催したSEMICON Japan 2014の開催会見において、2014年末の半導体製造装置市場予測を発表した。

SEMI Global Vice President of Advocacyのジョナサン・デービス氏は、「2014年の半導体デバイス市場はSIA/WSTSの予測では前年比6.90%増の3270億ドル規模で、タブレット向けが落ち込んだものの、PC向けやサーバ向けがOSのリプレースなどで成長したほか、NANDも下期に強い成長を見せた」とし、それに伴って半導体製造装置市場の成長を見せた結果、半導体製造装置(新品)の販売額は、前年比19.3%増の380億ドルに達したとする。

また、設備投資のトレンドとして、「従来は300mmウェハ対応工場そのものを新設することで製造能力の向上を図り、そこに新装置を導入するといった流れであったが、現在は28m、20nm、そしてそれよりも微細なプロセスの実現といった先端プロセスの生産量増加に向けた設備投資が行われており、例えばメモリでは20nmを切る微細プロセスや3Dメモリ系に向けた投資が今後強まってくる」との見方を示す。

装置分野で見ると、金額で最も大きな割合となるウェハプロセス処理装置の販売額が、2014年では前年比17.8%増となる299億ドルで、組立およびパッケージング装置が同30.6%増の30億ドル、テスト装置が同26.5%増の34億ドル、そしてファブ設備、マスク/レチクル製造装置、ウェハ製造装置を含む「その他装置」が同14.8%増の16億ドルとなると予測している。

一方、地域別に見ると台湾が96億ドル、北米が83億ドル、韓国が64億ドルと上位3地域となり、次いで中国の47億ドル、日本の41億ドルとなっている。

なお、2015年も先端プロセスへの投資やIoT社会の実現に向けたアナログ半導体やMEMSなどへの投資が継続することから前年比15.2%増の437億ドル市場へと成長することが見込まれ、地域でも欧州が同47.9%成長の39億ドル、台湾が同28.1%成長の123億ドル、韓国が同25.0%成長の80億ドルなど、各地域で堅調に成長することが見込まれるとしている。