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Infineon Technologiesは、身分証明を中心にさまざまな用途に活用が期待されている次世代の非接触スマートカード形状の電子IDドキュメント(eIDカード)の試験や評価の条件を改善することを目的とした研究プロジェクト「SeManTiKプロジェクト(人とテクノロジーの連携のためのセキュアかつ長期的な電子IDアプリケーション)」の成果として、実践的な検査手法とシミュレーションモデルが開発されたほか、チップをカード本体に組み込むための新たな手法の検証が行われたと発表した。

同プロジェクトは2年半という期間が区切られており、Infineonのほか、ドイツ連邦印刷局(Bundesdruckerei)、フラウンホーファー信頼性マイクロインテグレーション研究所(IZM)が参加して、ドイツ連邦教育研究省(BMBF)より180万ユーロの支援を受ける形で実施された。

研究では、3万5000枚を超えるカードがパッケージされ、20種類の検査の組み合わせにより試験、分析および評価が行われ、新たに開発された検査手順に基づき、エラー発生率とそのパターンを高精度で確認できたという。 なお、ドイツ連邦印刷局では、同プロジェクトの成果について、「将来的にスマートカード産業に関わる国際標準化機関による実績の一部になると共に、イノベーションのリーダーとしてのドイツ連邦印刷局の位置付けを示すものになる」とコメントしている。