フランスのテクノロジー系ニュースサイトNowhereElseがiPhone 6のプリント基板のリーク画像を入手し、iPhone 6はNFCと802.11acに新しく対応する、と報じています。

iPhone 6 : Photos du circuit imprimé de la carte mère

http://www.nowhereelse.fr/circuit-imprime-iphone-6-99491/



iPhone 6 PCB leak points to NFC and 802.11ac - Neowin

http://www.neowin.net/news/iphone-6-pcb-leak-points-to-nfc-and-80211ac



NFCはNear Field Communication(近距離通信)の略称で、かざすだけでNFC通信規格を搭載している機器同士が双方向通信を行うことができる、というもの。NFC対応のスピーカーやヘッドフォンなどが増えており、これらとNFC対応スマートフォンをくっつければ、面倒な作業なしで端末同士をペアリングすることもできるので、「iPhoneにもNFCが搭載されていれば……」と思ったことがある人も少なくないはず。そして、802.11acというのは無線LANの標準規格のひとつで、対応機器同士で通信を行えば従来の規格よりも圧倒的に高速な通信が楽しめるようになる、というもの。



By Vernon Chan

リークされた基板画像はこれ。この画像だけでは「iPhone 6がNFCと802.11acに対応する」と断言するのは難しいところですが、NowhereElseは信頼できる情報筋からこれらの機能がiPhone 6に搭載されることも確認済みとのこと。



裏面



iPhone 5sの基板とリーク画像の基板を比較してみるとこんな感じで、非常に似通っているのは確かです。



流出済みのiPhone 6筐体写真と、今回NowhereElseが手に入れた基板の画像を合成してみると、基板を筐体に留めるための穴と筐体部分のネジ穴の位置が見事に一致しています。



なお、iPhoneと同じくAppleの主力プロダクトとして好調な販売台数を記録しているMacですが、4KディスプレイのiMacや、Retinaディスプレイの12インチMacBookがリリースされるのでは、と言われています。