チップ小型化に限界?IBM次の一手 2014年7月27日 20時34分 リンクをコピーする by ライブドアニュース編集部 ざっくり言うと シリコンの集積回路は、まもなく小型化の限界に達すると考えられている IBMは、今後5年間で小型化以外のチップ研究に30億ドルを拠出すると発表 1度に複数の演算ができる、量子コンピューティングの開発など 提供社の都合により、削除されました。概要のみ掲載しております。