北米で2013年11月15日に発売されたソニーのPlayStation 4は、24時間で100万台を売り上げており、好調なスタートを切っていますが、PlayStation 4の生産を請け負っているフォックスコンの工場で生産ラインに関わるインターンシップの学生が「Foxconnのインターン生への扱いが悪いので、インターン生もPS4を適当に組み立てている」と暴露しています。

Foxconn intern student in Yantai China claimed to make bad ps4 consoles thee months ago | IGN Boards
http://www.ign.com/boards/threads/foxconn-intern-student-in-yantai-china-claimed-to-make-bad-ps4-consoles-thee-months-ago.453522435/

Foxconn intern claims PS4 was sabotaged during manufacturing - Neowin
http://www.neowin.net/news/foxconn-intern-claims-ps4-was-sabotaged-during-manufacturing

フォックスコンでインターンシップ中である中西安工業大学の学生は「フォックスコンのインターン生への扱いが悪いので、インターン生はPlayStation 4の生産を適当に行っている。また、我々が作ったPlayStation 4は電源がオンになればいいほうだ」などのコメントを投稿し、そのスクリーンショットがIGNのフォーラムで報告されました。


FoxconnはPlayStaytion 4の生産で学生に時間外勤務を強いたことを認めており、以前にもiPhone 4の試作機を紛失した従業員を自殺に追い込むなど、劣悪な労働環境が指摘されているので、PlayStation 4の問題にどう対応するか注目です。

なお、iFixitはPlayStation 4を早速分解してフォトレポートを公開しています。

PlayStation 4 Teardown - iFixit
http://www.ifixit.com/Teardown/PlayStation+4+Teardown/19493

こちらがフォックスコンが生産したPlayStaion 4。


早速分解開始。まずはHDDのカバーを手で取り外します。


カバーを取り外したら、専用のドライバーでHDDを固定しているネジを取り外します。


取り外した500GBのHDDはHGST製。


本体に付いているネジはシールなどをかぶせてあるので、ピンセットを使って1枚ずつはがしていきます。


シールを外したら専用のドライバーでネジを取り外します。


本体上部のカバーを外すと、右上部にファンが付いているのを確認。


次に電源を取り外します。


電源の中身はこんな感じ。


ブルーレイ/DVDドライブを固定しているネジは2つだけなので取り外すのは簡単。なお、PlayStation 4ではPS・PS 2・PS 3のゲームソフトはプレイできないとのこと。


ブルーレイ/DVDドライブの基盤にはRenesas SCEI RJ832841FP1や……


Microchip Technology 312 3536A・BD7763EFV 325 T62・STM8ED 9H A07 VG MYS 331Zのチップを搭載。


次に本体右側のカバーもドライバーを使って取り外していきます。


カバーの次に金属製のパネルを外します。金属製のパネルは手を切りやすいので注意が必要とのこと。


パネルを取り外すと姿を現したのは大きな基盤。


オレンジ色の枠で囲まれているのがSamsung製のK4G41325FC-HC03 4GB(512MB)とGDDR5 RAM(512 MB)のチップ、赤枠がSCEIのCXD90026G SoC、他にもネットワークプロセッサにSCEIのCXD90025Gチップなどが搭載されています。


Panasonic製のMN86471A HDMI Communication LSIも搭載。


本体に残っている金属製の電磁シールドを取り除いて……


最後にファンを取り外して分解終了。PlayStation 4のファンは静かに動作するように改良されているとのこと。


iFixitによると、PlayStation 4の分解難易度は10段階中の8(数字が小さいほど難度は高い)とかなり簡単な部類であったとのこと。金属製のパネルや電磁シールドはとがっている部分が多いので、分解時に手を傷つけないないよう注意が必要です。