ケイデンス、「Allegro 最新リリース16.3」を発表

　ケイデンス・デザイン・システムズ社（以下、ケイデンス）は、パッケージの設計者がコ・デザインおよび異なる企業間でのデザイン・チェーンにおける協業を可能にする、最新リリースのsystem-in-package (SiP)およびICパッケージング・ソフトウェア「Allegro 最新リリース16.3」を、10月27日（米国現地時間）に発表した。
ケイデンスの「Allegro 最新リリース16.3」は、コ・デザインをパッケージ設計環境で直接使用できる新製品の「SiP Layout XL」を特徴としている。新しいコ・デザイン・テクノロジは、パッケージ設計者がIC設計ツールを習得する必要なしに、パッケージとIC設計チーム間の設計を最適化することができ、さらに、「Allegro Package Designer (APD)」において利用できる新しいSiPフィニッシング・テクノロジにより、デザイン・チェーンにおける協業が強化される。
これにより、パッケージの設計者、パッケージ設計サービス・プロバイダ、および海外の組み立ておよびテスト・サービス・プロバイダは、コ・デザインのテクノロジを使用して、複数のチップを持つSiP設計向のデザイン・チェーンに参加することができる。また、ケイデンスのコ・デザイン・テクノロジを使用するデザイン・チェーン・パートナー企業間のデータのやりとりを容易にし、リリース16.3 を採用した企業は、設計期間の短縮、生産性の向上、およびコスト削減などの利点を得ることができる。

（『シゴトの計画』編集部）

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