米Intel、HPCシステム向けに導入・管理技術と高転送率・低発熱なケーブル技術を発表

　米・Intelは、27日（ドイツ時間）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）システムの導入を加速する技術「インテル・クラスター・レディー」と「インテル・コネクツ・ケーブルズ」を発表した。

　インテル・クラスター・レディーは、市販ハードウェアとソフトウェアを組み合わせることでクラスター導入と利用、および管理を、より簡単にする技術とプログラム。同プログラムには、クラスターを構成するソフトウェアとハードウェア部品に必要な最低限の標準規格が組み込まれている。また、互換性があるHPCアプリケーションの登録プロセスとインテル・クラスター・チェッカーを利用したハードウェアの認定プロセスが提供されるほか、インテル・クラスタ・チェッカーの障害分析機能によるクラスターシステム上の問題点の発見も可能だ。

　インテル・コネクツ・ケーブルズは、Infiniband、および10ギガビット・イーサネットユーザーに対して最大20Gビット/秒のデータ転送を可能とするほか、接続サーバ間の距離を最大100メートルまで延長できる技術。インテル・コネクツ・ケーブルズは、銅線ケーブルに比べて84%軽量化、83%小型化されているのに加え、折り曲げ時の半径も40%小さくなっている。これによりクラスタの設置と拡張が容易となり、銅線ケーブル時に発生していた発熱問題も回避できるとしている。

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