インテル、北京で開催のIDF 2007にて発表――45nmプロセスの次期CPU「Penryn（ペンリン）」の比較性能が明らかに

　米インテルは17日（現地時間）、中国・北京で開催中のインテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）で開発コード「Penryn（ペンリン）」と呼ばれる次期CPUの詳細性能を発表した。
　
　Penrynは45nmプロセスのCPU。High-k（高誘電材料）ゲート絶縁膜とメタルゲートをトランジスタに使用し、スイッチング速度向上と電力削減を実現しているという。
　
　今回発表されたのは、PenrynファミリーのクアッドコアCPUの試作品（動作周波数3.33GHz/フロントサイドバス1,333MHz/2次キャッシュ12MB）と、先日投入されたばかりのCore 2 Extreme QX6800（動作周波数2.93GHz/フロントサイドバス1,066MHz/2次キャッシュ8MB）の性能比較。同社によれば、画像処理で15％、3Dレンダリングで25％、ゲームで40％以上、動画のエンコーディングで40％以上の処理時間向上が期待できるという。
　
　また、45nmプロセス High-kゲート絶縁膜採用のXeonの試作品をフロントサイドバス1,600MHzと1,333MHzで動作させた場合とXeon X5355（動作周波数2.66GHz/フロントサイドバス1,333MHz/2時キャッシュ8MB）の比較も発表されている。こちらは高負荷のソフトで約45％、サーバ上でJavaを動かした場合で25％の性能向上が予想されるという。
　
　このほか、IDFでは、Xeon 7300番台のTDP80W版とTDP50W版を07年第3四半期に投入することや、開発コード「Bear Lake」と呼ばれていた新チップセットを採用する次世代vProテクノロジー「Weybridge」を07年後半に発売することなどが発表されている。