米インテルは17日(現地時間)、中国・北京で開催中のインテル・デベロッパー・フォーラム(IDF)で開発コード「Penryn(ペンリン)」と呼ばれる次期CPUの詳細性能を発表した。
 
 Penrynは45nmプロセスのCPU。High-k(高誘電材料)ゲート絶縁膜とメタルゲートをトランジスタに使用し、スイッチング速度向上と電力削減を実現しているという。
 
 今回発表されたのは、PenrynファミリーのクアッドコアCPUの試作品(動作周波数3.33GHz/フロントサイドバス1,333MHz/2次キャッシュ12MB)と、先日投入されたばかりのCore 2 Extreme QX6800(動作周波数2.93GHz/フロントサイドバス1,066MHz/2次キャッシュ8MB)の性能比較。同社によれば、画像処理で15%、3Dレンダリングで25%、ゲームで40%以上、動画のエンコーディングで40%以上の処理時間向上が期待できるという。
 
 また、45nmプロセス High-kゲート絶縁膜採用のXeonの試作品をフロントサイドバス1,600MHzと1,333MHzで動作させた場合とXeon X5355(動作周波数2.66GHz/フロントサイドバス1,333MHz/2時キャッシュ8MB)の比較も発表されている。こちらは高負荷のソフトで約45%、サーバ上でJavaを動かした場合で25%の性能向上が予想されるという。
 
 このほか、IDFでは、Xeon 7300番台のTDP80W版とTDP50W版を07年第3四半期に投入することや、開発コード「Bear Lake」と呼ばれていた新チップセットを採用する次世代vProテクノロジー「Weybridge」を07年後半に発売することなどが発表されている。