(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長)

 2018年12月1日に、中国ファーウェイの孟晩舟・副会長兼CFOが、米国の要請により、カナダのバンクーバーで逮捕されて以降、米国によるファーウェイへの攻撃が激しさを増している。

 12月26日にロイター通信が、「トランプ米大統領は国内企業に対し、中国ファーウェイとZTEが製造した通信機器の利用を禁止する大統領令を2019年に発令することを検討している」「大統領令は8カ月以上前から検討されており、早ければ1月にも発令される可能性がある」と報じた。

 2019年1月16日に米ウォール・ストリート・ジャーナルは、米政府がファーウェイを米企業の企業秘密を盗んだ疑いで本格捜査していると報じた。近日中に起訴する可能性もあるという。また、1月21日にカナダ紙グローブ・アンド・メール(電子版)は、米政府がカナダに、ファーウェイの孟副会長の身柄引き渡しを正式要請する方針を固めたと報じた(日経新聞1月23日)。

 そして、とうとう、米国司法省は1月28日、ファーウェイと孟副会長を、イランとの違法な金融取引に関わった罪および米通信会社から企業秘密を盗んだ罪で起訴した(日経新聞1月29日)。

 そのような中、ファーウェイは1月24日、次世代通信5G対応の最先端半導体「Balong 5000」を独自開発したと発表した。

「Balong 5000」は、現行規格の4Gに比べて10倍の通信速度を実現した。これは、競合する米クアルコムが開発した半導体の2倍の速度である。また、クアルコムの半導体が5G専用であるのに対し、「Balong 5000」は、2G、3G、4G、5Gの全てに対応可能で、2019年第2四半期に発売するスマホに搭載する計画であるという。

 しかし、果たして、その計画は本当に実現するだろうか? 筆者は、ファーウェイの計画は、そう簡単には実現できないと考えている。以下で、その根拠を示したい。

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中国半導体産業の課題と対策

 半導体の地域別市場を見ると、2000年のITバブル以降は、日米欧の先進国の市場が停滞しているのに対して、アジア市場が急成長していることがわかる(図1)。このアジア市場には、中国市場が含まれているが、2005年以降は中国のみの半導体市場データが出始めた。それによれば、2007年以降、中国市場が世界最大となり、その後も猛烈な勢いで市場規模が拡大している。

図1 半導体の地域別市場
出所:日経XTECH(ソースWSTS)およびIC Insightsのデータを元に筆者作成



 その結果、2005年に世界シェア18.5%だった中国市場は、2017年に33.5%に増大している。つまり、世界の半導体の3分の1以上を中国が消費していることになる。

 この第1の理由は、人口約14億人の中国が経済発展を遂げ、PC、スマホ、デジタル家電など、半導体が搭載されている製品を大量に購入するようになったことにある。第2の理由としては、従業員130万人を擁するEMS(受託製造サービス)の鴻海(ホンハイ)が、世界の約9割のPC、スマホ、デジタル家電を組み立てており、それには大量の半導体が必要となったことが挙げられる。

 このように、中国は大量の半導体を必要としている。しかし、2017年時点で必要な1380億ドルの半導体のうち、その自給率はわずか13.4%(185億ドル)しかない(図2)。残り86.6%の1195億ドル分は輸入に頼っており、これが中国の貿易赤字の最大の元凶となっている。

図2 半導体の地域別市場
出所:日経XTECH(ソースWSTS)およびIC Insightsのデータを元に筆者作成


 つまり、中国は大量の半導体を必要としているが、それを製造することができていない。したがって、中国政府にとって、半導体の自給率を向上させることが喫緊の課題となっているのである。

 これに対して中国の習近平国家主席は、産業政策「中国製造2025」を掲げ、2017年に13.4%だった半導体の自給率を、2020年に40%、 2025年に70%に引き上げることを目標にしている。

ファーウェイの半導体自給率は何割か?

 ファーウェイのコンシューマー向け端末事業グループの余承東CEOは、「自社のスマホに搭載する自社の半導体の比率は現在約5割で、自給率を高めていきたい」「中国政府が国内の目標とする自給率7割については、可能性はある」とも述べたという(日経新聞2019年1月25日)。

 しかし、筆者は、余承東CEOの発言を額面通り受け取ることはできないと考えている。その根拠を以下に示す。

 ファーウェイでは、その傘下のハイシリコンが、スマホ用アプリケーションプロセッサと通信半導体(ベースバンドプロセッサ)を設計している。「自社の半導体の比率は現在約5割」というのは、これら2つのプロセッサを意味していると考えられる。

 そして、現在自給できていない残りの約5割は、DRAMと3次元NANDの2種類の半導体メモリである。「自給率7割については、可能性はある」というのは、現在、中国ではイノトロンがモバイル用DRAMを、JHICCがPC用DRAMを、長江ストレージが3次元NANDを、それぞれ立ち上げ中であり、これらのどれかが立ち上れば「自給率7割」に到達するという胸算用をしているのだろう。

 しかし、中国でDRAMや3次元NANDが立ち上がったとしても、「自給率7割」は難しい。それどころか、余承東CEOが言うところの「自給率5割」も、実は達成できているとは言い難い。

 というのは、ファーウェイ傘下のハイシリコンは、半導体設計専門のファブレス企業であり、実際の製造は、台湾のファンドリーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)が行っているからである。TSMCは、中国の南京工場を稼働させており、もしかしたら、これをもって「中国製半導体」と思っているのかもしれない。

 しかし、台湾国籍のTSMCの南京工場で製造した半導体を、「中国が自給している」とは言えない。中国国籍のファンドリーSMICが製造して、初めて「中国製半導体」と言えるだろう。ところが、ハイシリコンが設計した最先端の7nmプロセスは、TSMCでしか実現できず、せいぜい20nmが限界のSMICには到底、無理な技術である。

 したがって現状では、ファーウェイのスマホ用の半導体自給率は、残念ながらほとんどゼロに近いと思われる

台湾がファーウェイ等を排除することに

 ファーウェイにとっては、さらなる逆境が待ち受けている。

 まず、米国が2018年8月13日に、トランプ大統領が著名して成立した法律「国防権限法2019」で、ファーウェイなど中国企業5社を排除することを決定した(「国防権限法2019」については、EE Times Japanの拙著記事『米中ハイテク戦争の背後に潜む法律バトル』、2019年1月22日、を参照ください)。

 米国に続いて、オーストラリア、ニュージーランド、日本が、ファーウェイなど中国企業を排除する方針を発表した。さらに、ドイツと英国も同様の方針を検討している。

 そして、反中国色が強い台湾の蔡英文政権が、中国ハイテク機器への規制強化に乗り出すことが報じられた(日経新聞1月23日)。

 台湾政府は、安全保障上の懸念から、公的機関などでの使用を規制する中国企業のリストを3月末までに公表するという。その候補企業は、スマホ世界シェア2位および通信基地局シェア1位のファーウェイ、スマホ世界シェア9位および通信基地局シェア4位のZTE、監視カメラ世界シェア1位のハンジョウ・ハイクビジョン・デジタル・テクノロジー、同2位のハイテラ・コミュニケーションズ、警察等特定用無線で世界シェア1位のダーファ・テクノロジー等であり、レノボ・グループのパソコンなども対象になる可能性がある。

TSMCがファーウェイの受託生産を続けられるか?

 このように、台湾政府は、ファーウェイ等中国企業を排除しようとしている。そのような台湾にあるTSMCが、ファーウェイの委託によってプロセッサを製造し続けることができるだろうか?

 この受託生産が困難になることを髣髴する事件が、昨年、起きている。まず、台湾のファンドリーであるUMCの協力のもと、モバイルDRAMを立ち上げようとしているJHICCに対して、米商務省は2018年10月29日、米国製の製造装置の輸出を規制すると発表した。

 また、米マイクロンは2017年12月4日に、米カリフォルニアの連邦裁判所に、UMCが技術を盗み、それをJHICCに渡していた容疑で民事訴訟を起こした。そして、米国の連邦大陪審が2018年11月1日、UMCとJHICCを起訴した。

 その結果、UMCはJHICCへの技術協力を大幅に縮小することになった。これにより、JHICCへ協力する約300人のUMCの技術者に対して人員削減が通知され、約140人が配置転換される(2019年1月5日付日経新聞より)。

 米国から製造装置の供給を止められ、頼りにしていたUMCの技術協力も寸断された中国のJHICCは、PC用DRAMの立上が頓挫してしまった。

 要するに、米国による中国への攻撃の圧力は、中国に協力する台湾企業にも及んでいるのである。したがって、ファーウェイ向けスマホ用プロセッサの受託生産を行っているTSMCにも、米国から「ファーウェイの受託生産を止めろ」という圧力がかかる可能性がある。

日本にとって対岸の火事ではない

 TSMCがファーウェイのプロセッサの受託生産を続けられるかどうかという問題は、日本のエレクトロニクス企業にとって、対岸の火事ではない。

 というのは、ファーウェイ製のスマホには、ソニーのCMOSセンサ、ジャパンディスプレイの液晶パネル、東芝メモリのNANDフラッシュメモリをはじめ、日本製の電子部品が数多く使われているからだ。ファーウェイと取引のある日本企業は、2018年に80社を超え、その規模は6800憶円に達するという(飯田耕司、SankeiBiz、2018年12月18日、)。

 TSMCや日本のエレクトロニクス企業など、ファーウェイのサプライヤーに対して、米国がどのような圧力をかけてくるのか? 米国の出方次第では、ビッグビジネスが消滅する可能性がある。米国の挙動から目が離せない。

筆者:湯之上 隆