by William Hook

iPhone 7以降、AppleはQualcomm製とIntel製のベースバンドチップを使用しています。しかし、AppleはQualcommとの法的な争いが長引いていることもあり、2018年のiPhoneでは100%Intel製のチップを採用すると報じられています。

KGI: 2018 iPhones to use Intel baseband chips exclusively, ditching Qualcomm | 9to5Mac

https://9to5mac.com/2018/02/04/kgi-2018-iphone-qualcomm/



AppleがIntel製のベースバンドチップに完全移行すると予測したのは、Apple関連のリークでおなじみのKGI Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏。クオ氏によると、IntelはAppleがチップに求める技術要件を満たすことができ、かつ、より競争的な価格を提示できると予測しています。

2017年の11月、KGIはAppleが4×4 MIMOのチップセットをサポートすることで、LTEの通信速度を大幅に改善すると予測しました。この際、クオ氏は4×4 MIMO対応のチップは約30%がQualcommから提供されると予測していました。

2018年のiPhoneはアンテナ設計の一新で通信速度の爆速化を実現か? - GIGAZINE



しかし、新しいレポートでクオ氏はQualcomm製のベースバンドチップが完全に排除されると予測しています。ただし、AppleとQualcommの間で繰り広げられている特許訴訟における和解案として、QualcommがAppleのサプライチェーンに戻ってくることを受け入れる可能性もある、としています。

また、クオ氏はIntel製のチップはQualcomm製のものと同じような5G通信が可能なものに仕上がっていない可能性もあると指摘しています。加えて、Intel製のチップはデュアルSIMおよびデュアルスタンバイをサポートするとのこと。ただし、Appleが2つの物理SIMスロットを備えたiPhoneをリリースするかについては何も言及していません。



なお、これまでのiPhoneのベンチマーク結果では、Qualcomm製のベースバンドチップを搭載したモデルの方がIntel製のチップを搭載したものよりも若干優れた性能を発揮することが確認されていました。