半導体技術の規格標準化を行うJEDECが、次世代のメモリストレージ規格「UFS3.0」を発表しました。UFS3.0の登場によって、スマートフォンのデータアクセス速度が最大2倍になることが期待されます。

JEDEC Publishes Universal Flash Storage (UFS & UFSHCI) Version 3.0 and UFS Card Extension Version 1.1 | JEDEC

https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-universal-flash-storage-ufs-ufshci-version-30-and-ufs-card

「UFS」はスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末や車載システムなどの省電力性能が要求されるアプリケーションを実行するために設計されたインターフェースです。高速なシリアルインターフェースとプロトコルによって、スループットとシステムパフォーマンスを高められるため、最新のAndroid端末など高性能スマートフォンを中心にストレージがeMMCからUFSに切りかわりつつあります。

これまでUFS2.1まで策定されてきましたが、2018年1月30日にJEDECは「UFS3.0」を発表しました。UFS3.0では、以下のような変更が加えられています。

・M-PHY HS-Gear4を導入することで、1レーンあたりのデータ転送スピードが最大11.6GbpsとM-PHY HS-Gear3に比べて2倍性能アップ

・2レーンのサポートで、データ転送スピードは最大23.2Gbps

・MIPI M-PHY v4.1とQoSをサポートすることで、通信チャンネルの監視とトレーニングによる信頼性の高いリンク通信を実現

・2.5V Vcc電源で低消費電力化、最新のNAND技術もサポート

・自動車市場向けに、「-40度から105度」という広い温度域をサポートし、ホスト制御機構を追加してデータの信頼性を向上

UFS3.0のデータ転送スピードの理論値はUFS2.1から倍増の最大2.9GB/sということで、4K・60fpsや8K(7680×4320)ムービーやVRヘッドセットなどの高いストレージ性能が求められるコンテンツをモバイル端末で扱えるようになりそうです。