日立ハイテクの那珂工場

写真拡大

 日本の半導体製造装置メーカーが設備投資を積極化している。東京エレクトロンやSCREENホールディングス(HD)など主要7社の2017年度の設備投資は、16年度比65%増の1186億円となる見通し。IoTなどの普及に伴い、主流の直径300ミリメートルウエハーを加工する装置の需要が増加し、同200ミリメートルウエハー向けの中古装置も枯渇している。各社は旺盛な需要に応えようと、生産体制の整備を急ぐ。

 アドバンテストは増産に備え、18年3月をめどに国内の協力会社やサプライヤーを増やす。装置の組み立てなどを担う協力会社を1、2社、部品や材料を供給するサプライヤーは10社程度国内で増やす考え。

 需要変動を見据え、自社工場の拡大には踏み切らない。18年3月期連結決算予想は前期比15・4%増の1800億円だが「(将来は)2000億円の生産能力を備える必要がある」(吉田芳明社長)としている。

 東京エレクトロンは東京エレクトロン宮城(宮城県大和町)で部品などを保管する「物流棟」や半導体製造装置の開発を行う「新開発棟」を建設中。SCREENホールディングスは主力の半導体洗浄装置や、有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)パネル製造装置の研究開発用の設備を導入する見込みだ。

 一方、ディスコは16年度に比較的大きな設備投資を実施しており17年度は微減となるが、引き続き積極的に投資する姿勢だ。また19年9月には桑畑工場(広島県呉市)に精密加工装置用の消耗品を製造する新棟を着工し、21年5月末に完成する。新棟が稼働した後の生産能力は「ほぼ倍近くになる」(関家一馬社長)見通しだ。