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ソフトバンクと日建設計は11月27日、IoTやロボットなどを利用する次世代スマートビルディングの設計開発などを共同で行うことを目的に業務提携に合意したと発表した。今回の提携に基づき、両社で具体的なフィールドを選定して共同実証実験を順次開始する。

共同実験のポイントとして両社は、ビルの中と外の人流解析とIoTセンシングによる新しいワークプレイスデザイン、IoTとロボットの導入を考慮した次世代スマートビルディングの共同検討、各種IoTセンサを利用したビルのライフサイクルマネジメント最適化検証の3点を挙げる。

人流解析とIoTセンシングに関しては、環境センサや人感センサなどの各種IoTセンサを使用し、両社が持つ人流・群流データを解析して、働き方改革を実現する新しいワークプレイスをデザインするという。

次世代スマートビルディングの共同検討については、各種IoTセンサとロボットを融合した新たなビルソリューションを共同で検討し、ビルの設計段階から取り入れる取り組みを行い、さらにビルの周辺環境を含めたスマートシティー作りに貢献するとしている。

ビルのライフサイクルマネジメント最適化検証に関しては、各種IoTセンサが収集する多様なデータを分析し、消費電力量の削減に加えて、設備管理・清掃・警備などのライフサイクルコストを総合的に最適化するソリューションを検討・開発する。