高速レーザーパネル切断システムのイメージ

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 平田機工は有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)や液晶パネル用の高速レーザーパネル切断システム「HLCS―0308シリーズ」を開発、発売した。カバーガラスや本体に合わせて曲線加工した有機EL(OLED)や液晶ディスプレーパネルの加工部分を同社の従来の研磨加工方式に比べて約10倍の速さで切断できる。

 HLCS―0308シリーズはスマートフォンやタブレット端末で増えているベゼル(外枠)がほとんどないベゼルレスデザイン化に対応する製品。レーザー光学システムを独自技術で発展させることでダイヤモンドホイールなどによる研磨方式より自在な対応を可能とした。

 加工対象のデザイン変更には工作機械と同様にプログラム変更で対応できる。

 パネル1枚当たりの切断時間は加工内容にもよるが2・3―6・0秒。対応する液晶パネルサイズは3・0―8・0インチ。標準価格は2億5000万円(消費税抜き)。生産能力は年間50台。