半導体メーカーのIntelが、同じ半導体メーカーのAMD製のカスタムGPUを統合した第8世代Core Hプロセッサを発表しました。

New Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Custom Discrete Graphics from AMD to Enable Sleeker, Thinner Devices | Intel Newsroom

https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/

現在、ハイエンド端末を好む愛好家が持つモバイルPCのほとんどが、Intelの第8世代「Core H」プロセッサと高性能なディスクリートグラフィックスを搭載しており、そのため端末の高さが平均26mmにもなってしまっています。これに対して、薄型ノートPCの高さは平均11mm程度で、Core Hとディスクリートグラフィックスの組合わせがいかに大きなスペースを必要としているかがよくわかります。そこで、IntelはEMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)テクノロジーと、新しい電源供給フレームワークを組み合わせることで、ハイパフォーマンスなプロセッサとより小さなフォームファクタのグラフィックスを組合わせることに成功しています。

Intelが発表したのは、AMD製のカスタムディスクリートグラフィックスが一体になった第8世代Core Hプロセッサ。第2世代の高帯域幅メモリ(HBM2)やAMD Radeon Technologies Groupが開発したカスタムGPUをシングルプロセッサパッケージにまとめて搭載するというもの。以下の画像はパッケージイメージ。



従来のCore H+ディスクリートグラフィックスの組合わせ(左)と、発表されたAMD製カスタムGPU搭載のCore H(右)を比較するとこんな感じで、かなりの省スペース化に成功していることは一目瞭然です。



AMD製カスタムGPUを搭載する新型Core Hの特徴については、以下のムービーで詳細が語られています。

New Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Discrete Graphics - YouTube

ハイスペックノートPCと薄型ノートPCの性能を比べると、パフォーマンス面ではハイスペックな端末、持ち運びしやすさでいうと薄型の端末に利があります。



持ち運びには不便なハイスペックノートPCですが、高度な画像加工や3DCGの作成から……



高い要求スペックのPCゲームをプレイしたり……



VRコンテンツを楽しんだりすることもできます。



それがなぜかというと、マザーボードに高性能なCPUとGPU、それにGDDR5のようなGPU用メモリを搭載しているからです。



そんなハイスペックノートPCに欠かせない高性能CPU・GPU・メモリの3つを、ひとつにまとめてしまったのがIntelが発表した新しいCore Hプロセッサです。どうやって実現しているのかというと、CPUのパッケージを少しだけ拡大して……



シリコン製の高速コネクタテクノロジーである「EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)」を搭載します。



この上に、GPUとGPU用メモリを……



統合。



Core Hプロセッサでは第2世代高帯域幅メモリのHBM2が、GPU用メモリの役割を果たします。



GPUとHBM2はEMIBにより接続されるので、高速でデータのやり取りが可能となり、さらに省スペース化にも多大な貢献を果たしています。



別個にマザーボード上を占有していた従来技術と比べると、どれだけコンパクトになったかは一目瞭然。



なんと、1900平方ミリメートルの省スペース化に成功しています。





これにより、新型Core Hプロセッサは薄型ノートPCに採用することも可能となり……



薄型ノートPCでハイスペックノートPCと同じパフォーマンスを実現可能となります。



よって、コンテンツの作成やゲーム、VRなどもいつでもどこでも楽しめるようになるわけです。