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米Intelは11月6日(米国時間)、Intel製CPUコアとAMD製のカスタムディスクリートGPUを1パッケージに収めたノートPC向けのCoreプロセッサを発表した。2018年第1四半期に搭載製品が投入される予定だという。

新たに発表されたCoreプロセッサは、第8世代のIntel Core HプロセッサとAMD Radeon Technologies GroupによるセミカスタムGPUを搭載。これらについての具体的な仕様は明らかになっていない。さらに、グラフィックスメモリとして第2世代の広帯域メモリ「HBM2」を備える。

FPGAで採用例があるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術を一般コンシューマ向け製品として初めて採用し、異なるチップを1パッケージで提供する。これにより基板のフットプリントを大幅に削減し、ゲーマーなどヘビーユーザー向けのノートPCをさらに薄型化できるとしている。

また「power sharing framework」によって、CPU・GPU・グラフィックスメモリの間で温度や電力供給、パフォーマンス状態をモニタリングするほか、ゲームなどワークロードによってCPUとGPU間における電力共有の割合を調整することもできるという。