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東芝メモリは3日、64層積層プロセスを採用したTLC3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」およびコントローラーを、Single Packageに収めたクライアント向けSSD「BG3」シリーズを開発したと発表した。同日から一部PC OEM向けにサンプル出荷を開始。2017年第4四半期以降に出荷を拡大する予定だ。

「BG3」シリーズは、PCI Express Gen3 x2レーンと、NVM Express(NVMe)Revision 1.2.1に対応し、ホストメモリバッファ(HMB)機能を実装したSSD。消費電力と実装スペースを必要とするDRAMを省き、小型パッケージに適した性能、電力消費を目指した。ユーザーの薄型モバイルPCやタブレット製品に加え、データセンターのブート用途などにも応用できるとする。

ラインナップは128GB/256GB/512GBの3種類。SSDフォームファクタとして業界最小クラスの16×20×1.5mm(面実装タイプ)のM.2 1620、モジュールタイプのM.2 2230で用意する。シーケンシャルリードは1520MB/s、シーケンシャルライトは840MB/s(いずれも同社試験値)。

「BG3」シリーズは、2017年8月8日から10日まで米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit 2017」でも展示する予定。ブース番号は#407。