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中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてデュアルSIMの両方のSIMスロットでVoLTE待受に対応したデモ機が展示されていた。

デモ機が展示されていたのは中国移動およびQualcommのブースで、Qualcomm製チップセット「Snapdragon 835」およびMediaTek製チップセット「Helio X30」が搭載された両方のデモ機があった。

Qualcommのスタッフの説明によると、DSDV対応機種は2017年第4四半期中に発売予定とのことだ。日本での発売にも期待したい。


Qualcomm Snapdragon 835搭載のデモ機

実際にデモ機で片方のSIMスロットから音声通話発信を行ってみると、もう片方のSIMスロットでは4G LTEの音声通話(VoLTE)が待受状態となっていた。

ただし、片方のSIMスロットで音声通話またはデータ通信を行いながら、別のSIMカードで音声通話またはデータ通信を利用することはできない。つまり、「DSDA(Dual SIM Dual Active)」ではない。

デュアルSIMの両方のSIMカードでVoLTE待受に対応する機種が日本国内で発売されれば、片方のSIMカードはNTTドコモ系(またはソフトバンク系)のSIMカードを、もう片方のSIMカードにはKDDI系のSIMカードを挿しての利用がし易くなるので楽しみなところ。

記事執筆:shimajiro@mobiler


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