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COMPUTEX TAIPEI 2017で発表となったIntelの新CPU「Core X」シリーズ。これをサポートするIntel X299も同時に公開され、各マザーボードメーカーから搭載モデルが登場している。ここでは、台湾MSIのX299マザーボードを紹介する。

今回展示していたのは、ゲーム向けモデルとなる「X299 XPOWER GAMING AC」「X299 GAMING M7 ACK」「X299 GAMING PRO CARBON AC」「X299 TOMAHAWK」の4製品、コンテンツ制作なども含めたビジネス向け「X299 SLI」の合計5モデル。

新製品では、M.2スロットの冷却機能を強化。MSI製品ではIntel 200シリーズマザーボードで、ヒートシンク「M.2 Shield」を採用し、M.2 SSDの冷却に取り組んできたが、X299搭載製品ではさらにこれを推し進める。特に

上位モデルなどでは同社製クーラーの代名詞である「FROZR」の名を冠して冷却性能をアピールする。

○X299 XPOWER GAMING AC

オーバークロッカーやハイエンドゲーマー向けの製品。最大の特徴はチップセットとM.2スロットの冷却ソリューション。チップセット向けにはヒートシンクだけではなく、「アイアンマン」のアークリアクターをモチーフとしたデザインのファンを搭載する。

M.2スロットのうち、1基には前述の通り、「M.2 Shield FROZR」を採用。従来の「M.2 Shield」から、素材を変更したほか、やや厚みも増しているようで、SSDの冷却性能が向上したという。ほかの2基のスロットには、従来と同じ「M.2 Shield」を備える。

電源回路は12+1+1フェーズ。メモリスロットは8基で、クアッドチャンネル、DDR4-4266までサポートする。PCI Express 3.0 x16スロットは4基で、3-way SLIと3-way CrosssFireに対応する。

このほか、2基のギガビット対応有線LANを搭載。コントローラはどちらもIntel製となっている。さらにIEEE802.11ac対応無線LANも備える。

○X299 GAMING M7 ACK

エンスージアストゲーマー向けモデル。2基のM.2スロットに対して、チップセットと一体化した「M.2 Shield FROZR」を採用する。また、ストレージインタフェースとして、Turbo U.2コネクタも1基備える。デジタル電源回路は10+1+フェーズ、クアッドチャンネルのDDR4メモリをサポートする。

このほか、PCI Express 3.0 x16スロットは4基で、3-way SLIと3-way CrosssFireに対応。Killer E2500コントローラによる2系統の有線LANとKiller 1535による無線LANを搭載する。

○X299 GAMING PRO CARBON AC

チップセットと電源回路のヒートシンク、バックパネルのシュラウド、サウンド回路のカバーにカーボン素材を採用する。ヒートシンクカバーは取り外しが可能で、3Dプリンタを使って作成したMODパーツと取り換えることができる。展示では、ファンを取り付け可能なカバーなどが披露された。また、Game Boost機能により、自動でオーバークロックの設定も行えるという。

○X299 TOMAHAWK

メインストリームゲーマー向けモデル。2基のM.2スロットのうち、1基は「M.2 Shield FROZR」を採用する。VRヘッドマウントディスプレイ向けにUSBの信号を最適化する「VR Boost」機能をサポートする。メインストリーム向けながら、

4基のPCI Express 3.0 x16スロットを備え、3-way SLIと3-way CrosssFireに対応する。

○X299 SLI PLUS

ビジネス向けを含む一般ユーザー向けのマザーボードで、2基のM.2スロット/1基のU.2スロットや、4基のPCI Express x16スロット、2系統の有線LANなど、X299プラットフォームとして必要な機能は押さえた質実剛健なモデルだ。M.2スロットには従来の「M.2 Shied」を採用する。