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英ARMは5月29日、COMPUTEX TAIPEI 2017開幕前日に記者会見を開き、新しいCPUコア「Cortex-A55」、「Cortex-A75」、ハイエンドGPU「Mali-G72」を発表した。人工知能(AI)の性能を飛躍的に向上させるARM DynamIQテクノロジーをベースにした初のプロセッサとなり、搭載デバイスの可能性を大きく広げる高パフォーマンスを実現しているという。

Cortex-A55は、15億台以上のデバイスに採用されている「ARM Cortex-A53」の後継となるCPUコアで、最新のARMv8.2アーキテクチャを実装。Cortex-A53と同水準の消費電力でありながら、以下のようにパフォーマンスが大幅にアップした。

メモリ性能:ISOバンド周波数、ISO製造プロセスにおいてCortex-A53比で最大2倍

電力効率:ISOバンド周波数、ISO製造プロセスにおいてCortex-A53比で最大15%改善

拡張性:Cortex-A53比で10倍以上

Cortex-A75は、最先端のモバイルデバイスで採用されている「ARM Cortex-A73」の後継となる製品で、単に性能を引き上げただけではない。高度な負荷を処理するCPUの能力を高め、AIやVR(仮想現実)、AR(拡張現実)なども快適に利用できるように設計されたARMのフラッグシップCPUコアとなる。効率性を損なうことなく、シングルスレッド性能が大幅に向上しているのが特徴だ。

両製品とも、DynamIQテクノロジーを介したAI性能タスク専用の命令に対応し、今後3〜5年でAI性能を50倍以上に向上可能だという。

ハイエンドのモバイル向けGPUであるMali-G72は、Bifrostアーキテクチャをベースに、さらなる省面積化・低消費電力化を実現。次世代VRをはじめ、新しいサービスや技術に対応できるように設計さており、以下のような性能向上を実現している。

パフォーマンスは、前年のデバイスと比べて1.4倍

エネルギー効率は25%、面積効率は20%改善

機械学習効率は17%改善

タイルバッファメモリ、タイラブロックの拡張、L1キャッシュサイズの拡大など、さまざまな面でBifrostを最適化