Intelが開発する高速データ伝送技術「Thunderbolt 3」のチップをCPUに内蔵し、さらにはプロトコル仕様を公開&ロイヤリティフリー化してサードパーティに無償提供することを発表しました。USBと互換性があり、最大40Gbpsという高速伝送や給電も可能という高性能なThunderbolt 3規格が一気に普及する可能性があります。

Envision a World with Thunderbolt 3 Technology Everywhere

https://newsroom.intel.com/editorials/envision-world-thunderbolt-3-everywhere/

Thunderbolt 3はIntelが開発するデータ伝送規格で、データ転送速度は最大40Gbpsとなっています。USB 3.1(Gen 2)が最大10Gbpsであることから、USBの4倍の高速データ伝送が可能だというわけです。



例えばノートPCがThunderbolt 3に対応すると大容量ストレージとの高速データ転送が可能。さらに、Thunderbolt 3規格はUSB規格と同様に給電能力も持つため、外部ストレージへの給電にACアダプターや給電用ケーブルは不要になり、Thunderboltケーブル1本で対応できます。ムービーが4K画質になると大容量のデータを取り扱うことが求められますが、40Gbpsで転送できればデータのやりとりにかかる時間を大きく短縮できます。



また、Thunderbolt 3規格はDisplayPortを内包するThunderbolt 2やPCI Express Gen 3などの上位互換規格であるため、4K(3840×2160)など高解像度ディスプレイや外付けグラフィックボードとの接続にも利用可能です。



ケーブル1本でノートPCのグラフィック性能を劇的にパワーアップできるThunderbolt 3接続の外付けグラフィックボードBOX - GIGAZINE



Thunderbolt 3規格の給電性能は最大100W(端末へのバスパワーでは最大15W)。モバイル端末の高速充電や、ノートPC自体の充電も可能。多くの機器で充電用ACアダプターのコネクタをThunderbolt 3対応のType-Cにすることが可能です。



Thunderbolt 3はインターフェースの形状もUSBのType-Cと同様でUSBとの互換性もあるため、すでに普及している多くのUSB資産を活用した上で、新しい端末では高速データ伝送・高速給電を利用することができます。



以上の通り、性能面ではUSBを凌駕するThunderbolt 3ですが、利用するにはPC側にThunderbolt 3対応のコントローラーが必要であることから、AppleのMacなど高価格な製品で採用されているのにとどまり、遅々として普及が進まないという現状にありました。

この状況を打破しThunderbolt 3をより普及させるべく、Intelは今後はCPU内にThunderbolt 3チップを内蔵していく方針であると発表しました。これにより、端末側はThunderbolt 3チップを搭載することなく対応Type-Cインターフェースさえ備えればThunderbolt 3を利用することができるため、専用チップを搭載できない低価格なノートPCやデスクトップPCでもThunderbolt 3をサポートできるようになりそうです。また、CPU側にThunderbolt 3機能をもたせることで、マザーボードに専用チップを搭載する場合よりも省電力化できるとIntelは述べており、ノートPCのバッテリー駆動時間の伸びやさらなる薄型化が期待できそうです。ちなみに、Windows 10は先の大型アップデート「Creators Update」でThunderbolt 3のプラグアンドプレイサポートを強化したため、Windows PCの周辺機器でもThunderbolt 3対応が進みそうです。



さらに、Intelは2018年にThunderbolt 3のプロトコル仕様をロイヤリティフィリーでサードパーティに提供する予定だとのこと。これにより、Intel以外のチップメーカーもライセンス使用料を支払うことなくThunderbolt 3互換チップを製造販売できるようになるため、Thunderbolt 3をサポートする製品が増え、Thunderbolt 3規格の普及が加速することが期待できます。