【ソウル聯合ニュース】サムスン電子は12日、半導体を中心とするDS(デバイス・ソリューション、部品)事業部門にファウンドリー(受託生産)事業部を新設する組織改編を行った。
 同社によると、これまでのメモリー事業部は現行の組織構造を維持し、システムLSI(大規模集積回路)事業部からファウンドリー関連部署を独立させ、事業部に昇格させた。
 ファウンドリーは生産ラインを持たず、半導体の設計だけをするファブレス(工場なし)メーカーから注文を受けて半導体を生産する事業。
 今回の組織改編は半導体市場の活況でファウンドリー市場の規模が大きくなっていることに伴う措置だ。
 ファウンドリー事業部の初代事業部長には鄭殷昇(チョン・ウンスン)半導体研究所長(副社長級)が、システムLSI事業部長にはカン・インヨプ副社長がそれぞれ任命された。
 今後、サムスン電子の半導体部門はメモリー、システムLSI、ファウンドリーの3事業部で運営されることになった。
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