「iPhone8」の流出したCAD画像に基づいた、新たな高画質3Dレンダリング画像が公開されました。

縦に並んだデュアルカメラ、ガラス製の背面パネル

新たな「iPhone8」の3Dレンダリング画像を公開したのは、iPhone関係のリーク情報で有名な「@OnLeaks」として知られるスティーブ・ヘマーストファー氏と、テクノロジー系メディアのGearIndiaです。
 
精密なレンダリング画像に描かれた「iPhone8」の本体背面は、ガラス製でフラットなデザインとなっており、縦にレンズが並んだデュアルカメラが設置されています。
 

 
前面はフルフラットで、ホームボタンはありません。レンダリング画像ではディスプレイが点灯した状態が描かれていないので、指紋認証センサーがディスプレイ内に埋め込まれているためとは断定できません。
 

「iPhone8」は「7」よりわずかに厚くなる

本体サイズは高さ143.5 mm x 幅70.9 mm x 厚さ7.7 mmで、これはiPhone7とiPhone7 Plusより若干厚く、高さと幅は中間の大きさとなっています。
 

サイズ「iPhone8」iPhone7iPhone7 Plus高さ143.5mm138.3 mm158.2mm幅70.9mm67.1mm77.9mm厚さ7.7mm7.1mm7.3mm

 
このサイズは、香港の投資会社CLSAのアナリストらが先日公開した図面にあった寸法とほぼ同じです。CLSAの図面では、指紋センサーは本体背面に設置されていました。

量産開始は10月から11月にずれ込む、と有力アナリスト

「iPhone8」については、Apple関連情報の精度で定評のあるKGI証券のミンチー・クオ氏が、製造上の問題により本格的な製造開始は10月から11月にずれ込む、との予測を発表しています。
 
また、「iPhone8」には複数のデザイン候補があり、指紋センサーがディスプレイに埋め込まれるか、背面に設置されるかも含めて検討中なのではないか、とも言われています。
 
「iPhone8」の3Dレンダリング動画はこちらでご覧ください。
 

 
 
Source:9to5Mac
(hato)