Intelの次期ハイエンドCPU「Skylake-X」が最大10コアから12コアに変更されたという情報が以前ありましたが、このSkylake-Xが当初の予定を変更して2017年6月にも前倒しで発売されるという情報が出ています。Intelの動きの背景にはライバルAMDが2017年後半にもリリースする16コアとも言われる最上位Ryzenの存在があることは間違いなさそうです。

提供 12 核心處理器選項,Intel X299 平台確定在 Computex 2017 亮相 - BenchLife

https://benchlife.info/intel-x299-will-announce-by-navin-in-computex-2017-keynote-04212017/

Intel's X299 Platform to Counter AMD's X399 with 12-core CPUs | techPowerUp

https://www.techpowerup.com/232604/intels-x299-platform-to-counter-amds-x399-with-12-core-cpus

Intel to unveil Basin Falls, launch Coffee Lake ahead of schedule

http://www.digitimes.com/news/a20170419PD207.html

Intelは4コア、6コア、8コア、10コア、12コアの「Core Xシリーズ」プロセッサについて、台湾・台北で行われるCOMPUTEX TAIPEI 2017にあわせて2017年5月30日に発表会を行うとBenchLifeが報じています。BenchLifeによると発表会ではIntelのナビン・シェノイ上席副社長が登壇してキーノートスピーチを行うとのこと。Intelの上席副社長による基調講演が事実であれば、重要な発表が行われることが予想され、Skylake-XなどIntelの最上位CPUの発表があっても不思議ではありません。



Core Xシリーズには、Skylake-Xに加えて、「Kaby Lake-X」というシリーズも用意される予定。従来のLGA2011-v3対応のハイエンドモデル「Broadwell-E」を置き換えるのがSkylake-Xで、メインストリーム向けの「Kaby Lake-S」とは別に新たにKaby Lake-Xという4コアのCPUも追加され、これらは共にLGA2066対応のチップセットX299と組み合わせて「Basin Falls」プラットフォームを構成するとのこと。Skylake-XはPCI-Express3.0がCPUから44レーン、Kaby Lake-Xは16レーンに対応します。



Skylake-X、Kaby Lake-Xの両CPUに対応するのはX299チップセットでPCI-Express3.0を24レーン備えます。Skylake-XがDDR4 2667の4チャンネル、Kaby Lake-XがDDR4デュアルチャンネル対応になる見込み。



6コア以上のSkylake-Xに対して4コアのKaby Lake-Xの位置付けがいまいちよくわかりませんが、Kaby Lake-SのiGPUコアを殺したよりクロックを狙うモデルの可能性がありそうです。これらのCPUはCOMPUTEX TAIPEI 2017で発表された後、2017年6月26日に発売されるとBenchLifeは述べています。

Intelは当初、最上位CPU「Broadwell-E」を2017年後半に最大10コアのSkylake-Xで置き換える予定でしたが、コア数を増やした12コア版を追加し、発売時期も大幅に前倒しした形になります。Inelが最上位CPUのリリースは急ぐ背景には、ライバルのAMDが新チップセットX399で16コアの最上位Ryzenを2017年第3四半期にリリースするとの予想があるから。10コアのBroadwell-E並の性能を持つ8コアCPUの「Ryzen 7」が登場したことで、Intelはいよいよ本気にならざるを得ないという状況です。なお、12コアの最上位モデルは2017年8月にリリース予定だとDigitimesは述べています。

さらにIntelのメインストリーム向けCPUに対抗して6コアモデルを含む「Ryzen 5」が登場したことから、IntelはGPU内蔵CPUの次期モデル「Cofee Lake」シリーズを当初の予定だった2018年前半から大幅に前倒しして、2017年8月にリリース予定という情報も上がっています。IntelはRyzen 7とRyzen 5に浸食されつつあるメインストリーム市場を守るべく、Cofee Lake世代のCore i7、Core i5、Core i3を前倒しでリリースする予定で、まずは上位チップセットのZ370マザーボードが8月に登場し、その後、H370、B360、H310チップセットを搭載するマザーボードが2017年後半から2018年前半にかけて発売されると予想されています。