iPhone8」のものとされる新たな図面が流出しました。縦に並んだデュアルカメラと、背面に移動したTouch IDセンサーが特徴です。

リーク情報で知られる人物が公開した「iPhone8」の図面

Apple関連で数多くのリーク情報を流してきたソニー・ディクソン氏が、「iPhone8」の図面とされる画像をTwitterに投稿しました。中国語の書かれたゴム印などから、工場内部で用いられる図面と考えられます。
 
デュアルカメラが縦に並び、指紋センサーのTouch IDがAppleロゴの下に配置されているのは、先日Foxconnの工場から流出したとされる画像と同様です。
 

ディスプレイ埋め込み式のTouch IDセンサーに問題発生か

先日、Cowen and Companyのアナリスト、ティモシー・アーキュリー氏が、「iPhone8」では、OLED(有機EL)ディスプレイに埋め込む指紋センサーの歩留まり率が改善していないようだ、と指摘しています。
 
Appleがとる解決策として、「発売を遅らせる」、「指紋センサーを廃止し3Dセンサーによる顔認証に変更」、そして「指紋センサーを背面に移動させる」の3つの可能性が考えられるとしたうえで、アーキュリー氏は「発売を遅らせるのが最も現実的だろう」、と予測していました。

先日のリーク画像と全く同じ寸法

図面からは、本体の幅は72.497mm、高さは149.501mmという数字が読み取れます。これは、先日流出した画像にあった寸法と全く同じで、iPhone7より高さが10mm、幅は5mmほど拡大した大きさです。
 
現在、「iPhone8」の開発は、技術認証テストの段階から、次のデザイン認証テストへと移行していると報じられています。
 
なお、「iPhone8」のデザインは、金属製フレームを強化ガラスで挟み込むデザインになる、と噂されていましたが、この図面からは、本体背面は金属製になるように見えます。

 
 
Source:9to5Mac
(hato)