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浜松ホトニクスは3月29日、光半導体素子の後工程(組立・検査工程)における生産能力の増強を目的に、建設を進めていた後工程専用量産工場である新貝工場の新1棟が完成し、2017年5月から稼働を開始する予定であることを発表した。

センサとして用いられる光半導体素子は、自動車や産業機器、X線非破壊検査装置などの分野を中心に需要が高まっているほか、高信頼性を維持しながらのセンサの薄型・小型・軽量化の実現などが求められている。

新1棟では、そうしたニーズに応えることを目指した受発光素子やMPPC(Multi-Pixel Photon Counter)、ヘルスケア向けセンサなどの生産が予定されている。また、パッケージとしては、チップオンボードやプリモールド、フリップチップなどを中心とした組み立て工程ならびに検査工程が構築されるとのことで、既存の3号棟と併せた同工場全体の生産能力は、従来の月産400万個から月産1000万個に拡大される見込みだという。

なお、管理棟(旧1号棟)は、老朽化が進んでいることもあり、今回を機に、管理機能を新1棟に統合し、撤去する予定で、これにより新貝工場全体の災害対策の強化も図っていくとしている。

(小林行雄)