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セイコーインスツルの子会社であるエスアイアイ・セミコンダクタ(SIIセミコン)は27日、東北大学大学院工学研究科 須川成利教授・黒田理人准教授の研究グループと共同で、UV-AからUV-Bまでの紫外線領域を検知するシリコンを使った紫外線(UV)センサの量産化技術を開発したと発表した。

このたび開発された紫外線センサでは、シミやしわの原因となるUV-Aから、日焼けの原因となるUV-Bまでを、シリコン半導体で計測することが可能。高感度フォトダイオードと低感度フォトダイオードの差分を取ることにより、フィルターなしで可視光領域をカットすることが可能。フィルターを必要としないため透過率の低下を防ぐことができるほか、小型の樹脂パッケージに搭載したことにより、スマートフォンやウェアラブル端末での使用が可能となる。

今回の技術開発により、スマートフォンやウェアラブル機器などで紫外線が誰でも簡単に計測可能となれば、健康管理や美容医療への貢献が期待される。また、産業分野においてもUV硬化装置やUV硬化インクを使った印刷機などの紫外線を扱う機器が増えており、見えない紫外線を計測するニーズが高まりつつあるため、その方面での活用も見込まれる。

なお、両者が共同開発した量産化技術は、UV-AからUV-Bの波長帯を効率よく受光するセンサを、エスアイアイ・セミコンダクタの自社ファブ(前工程)で製造する技術となる。同センサは2018年春に量産製品の出荷を計画している。2017年1月開催のウエアラブル展でエスアイアイ・セミコンダクタが出展したUVセンサ搭載の展示物は、同技術を応用して作製したものとのことだ。