写真提供:マイナビニュース

写真拡大

テクトロニクス社は3月22日、自社のDSA8300型サンプリング・オシロスコープ向けに、トップクラスのマスク・テスト感度ならびに低ノイズ性能の実現により、生産の容量と歩留まりを向上し、現行の100G製品の設計から生産への移行を可能にする新製品となる光モジュール「80C17型/18型」を発表した。また、併せて、IEEE Ethernet規格による光テストのためのTDECQ(Transmitter and Dispersion Eye Closure) PAM4、および関連サポート測定を含む、400Gテスト・ソリューションの強化も発表した。

同光モジュールは、100Gの生産フェーズにおける歩留まり向上を目的に開発されたもの。広範囲な波長への対応と、3.9μWの低ノイズ性能を備えながら、28GBd PAM4規格の必要性能を超える-14dBmのマスク・テスト感度を提供する。80C18型は2チャンネル仕様で、光関連の製造テストにおいて2倍のスループットと容量を実現するという。また同社では、デバイスが不良の場合に、信号成分をノイズとジッタに分解し、問題の理解と解決に役立つ解析ツールも用意したとしている。

なお、同社では、同光モジュールを活用することで、信頼性の高いテスト結果を得ることができるようになるため、光コンポーネントやインターコネクトの製造歩留まりの向上を可能にすると説明しているほか、次世代のデータ転送における詳細な解析、効果的なデバッグを可能にする広範囲にわたるツールや機能の提供によって、400Gへの道を継続的にリードしていく方針とコメントしている。

同光モジュールと400Gのテストソフトウェアの機能拡張は、米国では4月下旬より利用可能になる予定とのこと。また、光モジュールの米国での小売価格は、6万5000ドルからとしている。

(小林行雄)