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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は3月13日(米国時間)、2016年における半導体製造装置(新品)の総販売額が前年比13%増となる412億4000万ドルとなったこと、ならびに同年の受注額が同24%増となったことを発表した。

同統計の対象は、ウェハプロセス用処理装置、組み立ておよびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置(マスク/レチクル製造装置、ウェハ製造装置、半導体製造装置用関連装置)が含まれており、地域別としては、その他地域(主に東南アジア)、中国、台湾、欧州、韓国では販売額が増加したが、北米と日本では減少となった。中でも台湾地域の販売額は122億3000万ドルで、5年連続の最大市場となった。また、2位は2年連続で韓国、そして3位には同32%増と大幅に伸ばした中国が日本と北米を抜いてランクイン。日本が4位、北米が5位へとそれぞれ順位を1つずつ落とした。

なお、装置分類別では、その他前工程装置が全世界で同5%減となったものの、ウェハプロセス用処理装置は同14%増、テスト装置も同11%増、組み立ておよびパッケージング装置も同20%増となっている。

(小林行雄)