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Cadence Design Systemsは2月28日(米国時間)、ASMLとの協業のもとで開発され、レイアウト設計からサインオフ検証中の間にシームレスにファウンドリのリソグラフィ検証を行うことを可能とするツール「Cadence Litho Physical Analyzer(LPA) Production Lithography Unified Solution(PLUS)」を発表した。

同ツールにより設計者は、レイアウト設計から物理サインオフ検証中にリソグラフィのホットスポットを検出し、Cadenceの設計プラットフォーム上で自動的に修正することが可能となる。そのため、設計者は設計の信頼性と製造歩留まりを改善することが可能となり、製品立ち上げ期間の短縮などを図ることができるようになると同社では説明している。

なお、同ツールは、imecの先端プロセス設計において実証済みとのことで、imecでは、設計の早い段階で製造のしやすさの検証が行えるようになることで、設計と製造の同時最適化が可能になるとコメントしている。

(小林行雄)