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STMicroelectronicsとオーディオ・メーカーであるUSoundは、携帯機器用スマート・オーディオ・システム向けの小型圧電MEMSアクチュエータの実用化および量産化で協力することを発表した。

STの圧電薄膜(TFP)技術を使用して製造されるUsoundのマイクロスピーカ技術は、スマートフォンで一般的に使用されているバランスド・アーマチュア型やダイナミック型のレシーバを、小型圧電MEMSアクチュエータに置き換えることを目指したもの。拡張性の向上と低コスト化を共立できるほか、音質を維持しながら消費電力と熱損失の抑制が可能なため、2社はヒアラブル機器やスマートフォンに最適だと説明している。

なお、両社による圧電MEMSアクチュエータは、2017年第3四半期に量産に移行し、2017年末までにコンシューマ機器向けに出荷される予定だという。

(小林行雄)