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●半導体事業を手放す?
東芝が、「お宝事業」ともいえる半導体事業を、いよいよ手放すことになりそうだ。

東芝は2017年2月14日、同社本社で記者会見を開いた。東芝の綱川智社長は、半導体事業を100%売却する可能を問われ、「柔軟に考えていく。なんでもあり得る」と回答。完全に売却する可能性を否定しなかった。

○20%未満の外部資本導入のはずが……手放す?

東芝では、経営再建策の柱のひとつとして、半導体メモリ事業を分社化することを発表。20%未満の外部資本を導入するとしていた。

20%未満という出資比率は、東芝が主導権を維持した形で事業運営できるぎりぎりの数字。一部を切り売りしても、あくまでも主導権は東芝が握るという姿勢を明確にしていた。

それを発表したのが1月27日。わずか半月足らずで、この方針を撤回したことになる。

1月の会見では、半導体事業を担当する成毛康雄副社長が、「20%未満という外部資本の出資比率は、東芝のなかでNAND事業が大事な事業であるという位置づけを継続したいという意味を持つ」と説明。分社後も、ストレージ&デバイスソリューション社の傘下に置くことを前提としていたが、これも覆ることになる。

綱川社長は、「半導体事業は、今後のさらなる成長に必要な経営資源を確保し、あわせて東芝グループの財務体質を強化するために、柔軟に考えていく。マジョリティ譲渡を含む外部資本導入を検討している」と発言。「マジョリティ確保にはこだわらない。現在、様々なオファーをもらっており、将来に向けて、一番価値が出るところと組んでいくことになる」と語った。

50%以上の外部資本を導入することについて明言した格好ともいえ、半導体事業の新会社は、東芝の子会社から外れることになる。いわば、半導体事業を手放す覚悟であることを明確に示したともいえる。

綱川社長は、「現時点では、なにも決まったものはない」とするが、その一方で「すべての可能性がありうる」とも語る。

半導体事業を売却するという決断にまで踏み込まざるを得なかった背景にあるのは、2017年3月期に、債務超過に陥る可能性がより高まったことがあげられる。

●決算を開示できなかった理由
○決算を開示できなかった理由

東芝では、本来、2月14日に、2016年度第3四半期業績を発表する予定であったが、内部統制の不備を示唆する内部通報があり、この調査などに30日間を要すると判断。発表を1カ月先送りした。

だが、非監査の状態で、同社の見解に基づく見通しとして発表した第3四半期業績では、営業損益は前年同期比3128億円減の5447億円の赤字。その中には、原子力事業ののれん減損としてのマイナス7125億円を含む。また、当期純損益は205億円減の4999億円の赤字。そのうちのれん減損、WEC(ウェスチングハウス)繰延税金資産取り崩しなどで、マイナス6204億円。株主資本は5201億円減のマイナス1912億円と、債務超過になることを示した。

さらに、今回修正した2016年度通期の業績見通しでは、売上高は、11月8日公表値に比べて1200億円増の5兆5200億円としたものの、営業損益は5900億円減の4100億円の赤字、税引前損益は5800億円減の4500億円の赤字、当期純損益は5350億円減の3900億円の赤字とした。

2017年3月期の株主資本は4700億円減のマイナス1500億円。期末時点でも債務超過になることを示した。

これは資本対策前の数字であり、東芝では、今後の半導体事業の売却、また、ウェスチングハウスへの出資比率の引き下げ、他の保有資産の売却、金融機関からの協調融資などを進めることで、債務超過を回避する考えだ。ただし、「グループ会社をほかに売却することは考えていない」(綱川社長)とも語る。とはいえ、すでに家電事業やヘルスケア事業を売却しており、これ以上、他社が触手を伸ばしたい事業が見あたらないというのも事実だ。一時、売却が取りざたされたPC事業は自力での再生を目指しているが、市場が縮小するなかで、高い金額で売却するのは難しいだろう。

東芝は、東証から「特設注意市場銘柄」に指定されており、3月15日にも指定解除の判断を仰ぐことになっていた。

だが、今回の第3四半期報告書は、内部調査の結果をまとめた内部管理体制確認書とともに、3月15日以降に提出されることになっており、そこで、特設注意銘柄からの指定解除についても検討されることになる。しかし、現時点で期末における債務超過を見通しが示されているだけに、指定解除は極めて困難との見方もある。むしろ東証二部への変更さえ視野に入る。

さらに期末の債務超過は、上場廃止の可能性を、より現実味があるものにする。東証の規定でも、期末の債務超過に対しては厳しいルールを適用しており、1年以内に解消できない場合には、上場廃止の罰則も盛り込まれている。

東芝にとっては、まさに瀬戸際にまで追い込まれた状況にあり、半導体事業の主導権維持といった悠長なことは言っていられない事態に陥っているのだ。

●期末の債務超過は回避できるか?
○期末の債務超過は回避できるか?

現時点で、半導体事業への出資に名乗りをあげている企業や、出資比率や金額などについては明らかにはしていないが、綱川社長は、「様々なパターンがある」とし、複数の企業からのオファーがあることを示す。

半導体事業の基幹拠点となる四日市工場において協業関係を持ち、最も近い関係にあるウエスタン・デジタルの出資を仰ぐ可能性を指摘する声もあるほか、投資ファンドや外資系企業などの出資の可能性も取りざたされる。綱川社長は、「ウエスタン・デジタルとの関係は悪くない」とコメントするが、今後の行方はわからない。

半導体事業の分社化は、社内カンパニーであるストレージ&デバイスソリューション社の半導体メモリ事業が対象になっている。ここには、主力のNANDメモリのほか、SSD事業も含むことになる。一方で、システムLSIやディスクリート、ハードディスク、イメージセンサーなどは、東芝本体に残ることになる。

綱川社長は、「ディスクリートなど、NAND以外のデバイスはしっかりと本体でやっていく」とするが、成長と利益の源泉となっていたNANDメモリーを手放すことで、半導体市場における東芝の存在感は一気に下がることになる。

東芝は、2017年3月31日付けで半導体事業を分社化する予定であり、期末の債務超過を回避するには、それまでに出資を得る必要がある。

2月9日には、三重県四日市の東芝四日市工場の第6製造棟の着工を行い、2018年夏には第1期の製造棟が完成する予定だ。ここでは、3D NANDメモリの生産を行う予定であり、今後の東芝の半導体事業を牽引する役割を担うはずだった。

報道関係者に公開されたパース図には、白い建屋に、赤いTOSHIBAのロゴが鮮やかに描かれている。だが、製造棟完成時には、「TOSHIBA」ロゴが入った外観を実際に見ることは難しそうだ。

(大河原克行)