今年の「iPhone8」には虹彩認証とワイヤレス充電が搭載され、例年より早く製造が開始される、と報じられています。

虹彩認証用の部品の要求水準を引き上げ

Appleは、「iPhone8」用の虹彩認証とワイヤレス充電に必要なチップなどのサプライヤーに対し、従来より厳しい品質水準を要求している、とDigiTimesが報じています。
 
iPhoneへの虹彩認証の搭載については以前から噂されており、昨年8月末頃にはAppleの主要サプライヤーXintecが虹彩認証用チップの製造準備に入っている、と報じられていました。
 
また、昨年9月初めには、Appleが「Iris Engine」「Iris Image Engine」といった虹彩認証を連想させる名称の国際商標登録を行っていることも明らかにされています。

例年より早く部品の納入指示、OLEDディスプレイも3月には組み立て開始

また、Appleは「iPhone8」用のチップやコンポーネント類の製造を担当するサプライヤーに対し、例年より早い2017年第1四半期(1〜3月)後半の納入を要求している模様です。
 
この情報は、「iPhone8」の在庫準備を例年より1〜2か月早い3月〜4月に開始する、との最近の報道とも符合します。

 
「iPhone8」の価格上昇要因になるとの噂もある有機EL(OLED)ディスプレイについては、2017年第1四半期の終わりごろに組み立てが開始される予定で、Samsung Displayに十分な数を発注している、とのことです。

 
 
Source:DigiTimes
Photo:Behance
(hato)