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Western Digital(WD)は2月6日(米国時間)、512Gビット 3ビットセル(X3)の64層3D NAND(BiCS3)チップのパイロット生産を三重県の四日市工場にて開始したと発表した。

同チップは、東芝との共同開発品で、詳細は2017年2月5日より米国サンフランシスコで開催されている「国際固体素子回路会議(ISSCC 2017)」にて2月7日(現地時間)に発表される。

これまで同社と東芝は2015年に48層の3D NAND(旧San Disk)を、2016年には今回と同じ64層の3D NANDで256Gビット品を発表しており、今回のチップは集積度を2倍に引き上げたものとなる。

なおWDでは、同チップをポートフォリオに加えることにより、リテール、モバイル、データセンターアプリケーションなどの幅広い用途におけるストレージ需要の拡大に対応することが可能となると説明しており、2017年後半には量産出荷を開始したいとしている。