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パナソニック セミコンダクターソリューションズ(PSCS)は2月1日、台湾UMCとReRAMの次世代量産プロセス(40nm)を共同で開発することで合意したと発表した。

次世代メモリとして期待されるReRAMは、シンプルな構造や高速処理、低消費電力などの特徴があり、PSCSでも2013年より180nmプロセスを用いて量産を行ってきており、現在は低消費電力8ビットマイコン「MN101LRシリーズ」の供給も行っているほか、40nmプロセスによるメモリアレイ評価なども行っている。

今回の共同開発では、PSCSのReRAMプロセス技術とUMCのCMOSプロセス技術を融合させ、既存のフラッシュメモリを置き換える混載メモリを実現させ、多様なシステムデバイスへの応用が可能なReRAMプロセスプラットフォームの実現を目指すとしている。

なお、PSCSでは、40nmプロセス採用製品のサンプル出荷を2018年に開始する予定としている。

(小林行雄)