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村田製作所は1月25日、近距離無線通信(NFC:Near Field Communication)に対応したチップインダクタLQM18JNシリーズの量産を1月から開始したと発表した。

NFCの通信回路は、インピーダンスマッチングのためにチップインダクタが使用されるが、NFCのマッチング回路では、振幅の大きな電流が流れるため、一般的なマッチング用インダクタでは磁気飽和の影響により期待通りの性能が得られないことがある。

今回発表したLQM18JNシリーズは、NFCのマッチング回路に適した設計により磁気飽和の影響を受けにくくなっているほか、閉磁路構造のため、高密度実装でも周辺部品との干渉が生じにくく、NFC回路の小型化にも適している。

(神山翔)