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パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは、スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応する「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化、2017年1月から量産を開始すると発表した。

現在主流の大容量伝送用の同軸ケーブルは厚みがあるため、モバイル機器の薄型化が困難となっている。大容量伝送と薄型化を両立するために高周波用フレキシブル多層基板が注目されているが、材料の性質上取り扱いに制約が多く、製造に特殊設備が必要となるなどの課題がある。

今回、同社独自の樹脂設計技術により、200℃以下の低温成型と常温保存ができる接着シートを開発。これにより、接着シートの高温成型や冷蔵保存のための専用設備を不要とした。また、LCPコア材においても独自の積層技術によりLCPと低粗度銅箔の高い接着性を実現した。これまでコア材に用いられているポリイミドフィルムなどの素材では伝送損失が大きく、高速伝送用途では使用できなかったが、同材料では低伝送損失を実現。大容量、高速伝送に対応できる。

同材料の特長は以下の通り。

・低伝送損失で、USB 3.1 Gen 2 (10Gbps)に対応。大容量データ伝送の高速化に貢献
伝送損失 : -2dB/100mm@6GHz
コア材 : 比誘電率 2.9@10GHz、誘電正接 0.002@10GHz
接着シート: 比誘電率 2.2@10GHz、誘電正接 0.001@10GHz

・厚み0.2mmで複数の信号線を配置した3層構成のフレキシブル多層基板を実現、モバイル機器の薄型化に貢献
トータル板厚: 0.2mm以下

・低温成型と常温保存ができる基板材料で、フレキシブル多層基板の製造が容易
成型温度:180〜200℃
常温保管:23(±5)℃

なお、同材料は1月18日〜1月20日まで東京ビッグサイトで開催される「第18回 プリント配線板EXPO」に出展される予定だ。

(神山翔)