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宇部エクシモは1月17日、自動車向けの基板材料としてフレキシブルプリント配線板(FPC)材料「ユピセルN-厚銅タイプ」および放熱基板材料「ユピセルH」を量産化、本格販売を開始した。

近年、自動車分野においては、ハイブリッド車や電気自動車の普及を背景に、車載用電子部品の数が増加し、なかでも回路基板は、軽量化に加え、大電流化への対応と放熱対策が課題とされている。

「ユピセルN-厚銅タイプ」は、絶縁層にポリイミドフィルムを使用した無接着剤タイプのFPC材料で、今回量産化した厚銅タイプは、従来品よりも厚い 100μm 以上の銅箔を採用することで回路導体の断面積を増やし、従来の回路導体幅を拡大することなく大電流化への対応が可能。また、同時に放熱性の向上も期待できる。

一方「ユピセルH」は、絶縁層にポリイミドフィルムを使用した無接着剤タイプのFPC材料に、放熱板としてアルミをラミネートした超薄型、軽量の放熱基板材料。ポリイミドの高い絶縁耐圧特性を利用して、絶縁層を薄くすることで高い放熱性を実現し、従来の放熱基板と比較し、薄型化、軽量化を図りながら、立体加工ができることが特徴。

いずれの製品も、独自の高温かつ均一に圧力をかけることのできる高度なラミネート技術を用いることにより、従来困難であったアルミや 100μm を超える厚い銅箔とのラミネートを実現した。同社は、自動車のパワーモジュールやLEDライト向けの基板材料として採用拡大を目指すとしている。

(神山翔)