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セメダインは、導電性接着剤『セメダインSX-ECAシリーズ』を用いた簡便な電気回路の形成方法と接着剤での部品実装方法を、1月18日〜20日に開催される「第3回 ウェアラブルEXPO(第46回 ネプコンジャパン 2017)」において紹介することを発表した。会場および出展ブースは、東京都・東京ビッグサイト(西3ホール、W21-14)。時間は10:00〜18:00(最終日は17:00終了)。

『セメダインSX-ECAシリーズ』(以下 SX-ECA)は、低温で導電性を発現しさまざまな材料への高い接着性と柔軟性を有する導電性接着剤。室温〜120℃程度の環境温度下でも十分な導電性が発現すること、硬化後も柔軟性に優れ各種素材の変形に追従すること、セメダインが培ってきた接着技術によりさまざまな素材への接着性に優れていること、液状のためディスペンスや印刷などで簡便に回路形成、部品接続が可能であることなどが特長で、今後のIoTデバイスへの回路形成や部品実装などに適した製品となっている。

このたび、第3回 ウェアラブルEXPO(第46回 ネプコンジャパン 2017)の会場では、TPU(熱可塑性ポリウレタン)シートにあらかじめヒーター回路を形成し、それを布に融着して製作したパーカーや、樹脂シートに回路形成したのち立体成型させたサンプルなどを展示するということだ。

(早川厚志)