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SCREENセミコンダクターソリューションズは1月11日、2μm解像度を実現した半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に対応する直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発したと発表した。

近年、半導体デバイスを搭載する機器の小型・薄型化が進んだ結果、半導体のパッケージ技術、中でもチップの積層やFan-Out化の活用ニーズが高まっている。同装置は、そうしたニーズに対応することを目的に開発されたもので、描画ヘッドに搭載された独自のiGLV(integrated Grating Light Valve)光学エンジンとレーザー制御技術を融合することで2μmの解像度を実現したという。

また、Fan-Out化で課題となる半導体チップ再配置時の位置ズレに対し、露光データを自動的に補正する画像自動補正機能を搭載しており、直接描画装置の優位性を生かした最適露光が可能になるという。

なお、同装置の販売は2017年1月より行われる予定だという。

(小林行雄)