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富士通は12月27日、3次元設計図と製品部材写真の差異を可視化するPLMソリューション「FUJITSU Manufacturing Industry Solution 3D重畳 設計製造物診断」の販売を同日より開始すると発表した。

同ソリューションは、大型構造物の製造において3次元CADで作成した製造部材の設計図とスマートフォンやタブレットで撮影した各部材の写真をAR技術によって重ね合わせて比較することで、これまで目視や人手で行っていた製造部材の診断作業を効率化する。

価格(税別)はサーバライセンスが200万円、クライアントライセンスが400万円〜となっており、同社は2019年度までに100社の導入を目指すとしている。

(神山翔)