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12月14日から16日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2016」において、アドバンテストブースでは、「インダストリー」、「ワイアレス/ウエアラブル」、「スマートハウス」、「コネクテッドカー」という4つのIoTアプリケーションに向けて、実機を交える形で、IoT時代に求められるテストソリューションなどの紹介を行っている。

例えばテスト・システム「V93000」に向けて7月に発表されたばかりのミクスドシグナルテスト用ATEソリューション「Wave Scale MX(Mxed Signal)」および「Wave Scale RF」は、実際のモジュールをブースで見ることができる。Wave Scale MXは16個のAWGと16個のデジタイザという32個の計測ユニットを完全同時利用が可能で、アナログIQベースバンドや高速DAC/ADCのテストを可能とする。また、LTE-A以降、つまり5Gを見据えた設計としているとのことで、末永く利用することが可能だという。

一方のWave Scale RFは、デバイスあたりのテスト単価を提言することを目的に開発されたもので、従来のV93000のRFテストは信号源/フロントエンド/ベースバンドの3モジュールを組み合わせて1枚のシステムとしていたが、今回、この3つの機能を1枚に集約し、さらにそれを4セット組み合わせることで、それぞれが独立して測定することを可能としたもの。モジュール1枚あたり、最大32サイトに対応でき、かつ32ポートを最高6GHzまでカバーできるため、スループットの向上とアプリケーションの対応範囲拡大の両立を実現したとする。

また、同じく、IoT時代における半導体デバイスからモジュールレベルまで幅広い計測を可能とする小型空冷テストシステム「T2000 AiR」も実物の動作デモを見ることができる。最大512ピンで、同時に8個のデバイス測定が可能ながら、筐体サイズは約1m3と小型化を実現。さらに、空冷システムを採用しているため、冷却水供給設備なども不要であり、研究開発や試作レベルでの利用も可能。電源も従来の三相200Vに加え、単相200Vにも対応するオプションを用意したとのことで、電源工事の手間を省くこともできる。計測モジュールは6枚対応で、15種類以上がすでに用意されているため、必要な用途に応じて、柔軟な組み合わせが可能となっている。

ちなみに、同社ブースには置かれていないが、T2000 AiR向けに同社はSoCハンドラ「M4872」も12月5日に発表している。こちらは、2014年に発表された「M4871」と共通プラットフォームながら、サイズを小型化(奥行きを200mm削減)しており、T2000 AiRと組み合わせると、ハンドラ接続時の占有床ゼロを実現でき、フロア面積としては最大で40%の削減を図れるという。オプションとして、画像処理を用いて、測定デバイスのピン配置などを自動的に判別し、複数のチップサイズのデバイスを流しても、従来必要としていた個別のテストキットを用いずにテストを行うことを可能とする「コモンチェンジキット」を提供するほか、「Active Thermal Control」機能によるデバイスに対するさまざまな温度環境の提供も可能となっている。

また、一度、不良品判定されたデバイスを自動的にローダーストッカーに搬送し、再検査を行う「自動再検機能」も搭載。実際に、一度、不良と判定されても、再度検査を行うと良品判定がでる場合もあり、再検機能の搭載が求められていたこともあり、搭載をしたと同社では説明している。

このほか、同社ブースでは、自動車のECU開発評価の自動化を可能とする計測システム「EVA100」を用いたテストソリューションを用いた磁気センサのデジタル出力センサテストソリューションデモなどが行われているほか、電子ビーム(EB)露光装置「F7000シリーズ」の紹介なども行っているので、さまざまなテストニーズやマスクレス直描などに興味がある人は、実際にその目でどのようなソリューションであるかを見てみると良いだろう。

(小林行雄)