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市場動向調査企業の台湾TrendForceは11月29日(台湾時間)、2016年の世界の半導体ファブレス企業の売上高総額は、前年比3.2%減の774億9000万ドルにとどまるだろうと発表した。

しかし、2017年には、車載向けをはじめとした複数の市場で大きな成長が期待できるので、前年比3.4%増の805.9億ドルに達すると予測している。

このマイナス成長の背景には、多くの最終製品市場が成熟したことによるとみられる。特にこれまで成長を続けてきたスマートフォンやタブレット、ノートPC分野で、さらなる成長を望めそうもない状況となっており、その結果、ファブレスが設計したICの売り上げも伸びないということになっている。

それにも関わらず、2016年の年間減少幅(3.2%減)は2015年のそれ(8.5%減)よりも小さいと見積もられている。これは、車載エレクトロニクスやサーバを含む高成長アプリケーション市場からデザインハウスが恩恵を受け始めていることを示しているという。

なお、2017年のファブレス業界に関する同社の見通しによれば、10nmプロセス技術による量産が可能になるにつれて、旗艦最終製品の出荷に使用される半導体の販売が堅調に推移。そのため、世界経済が安定していれば、データセンター、車載エレクトロニクス、ネットワークインフラストラクチャなどのアプリケーション市場から大きな需要が期待できるとしており、市場規模は前年比3.4%増の805億9000万ドルへと回復することが見込まれるとコメントしている。

(服部毅)